CHF3

在半導體產業中，應用在二氧化矽及氮化矽的電漿蝕刻（plasma etching）中，也是一種製冷劑，名稱為R-23或HFC-23，因為其不含氯，不會造成臭氧層破洞，有時會用來會取代造成臭氧層破洞的三氟氯甲烷（cfc-13）。